亚洲旗舰汽车电子展，一站式呈现汽车电子全面解决方案
CSET-2022中国智能汽车电子技术展览会由上海中展世信会展集团主办，将于2022年8月11-14日在国家会展中心举行汇聚汽车智能座舱技术、自动驾驶与车联网技术、车载显示技术、车联网等领域极具影响力的供应商，集中展示智能汽车电子新技术的专业前装智能汽车电子技术展会。展会同期将举办多场汽车电子论坛和技术交流会，为中国的智能汽车研发、设计、采购等部门专业人士，打造深度的技术交流平台。

ICVT展会集中展示世界领先的汽车智能座舱技术、自动驾驶与车联网技术、车载显示技术、车载显示技术、汽车线束及连接器、测试技术、车联网、电子制造技术及设备领域优秀企业、前沿技术与优质解决方案；将会成为您树立品牌形象、结交商务合作伙伴、寻求终端客户的一佳平台！更为您提供一个难得的培训机会，让您洞察先机，把握现在，掌控未来！

观众类别|Audience category
本次展会观众来自：汽车整车、汽车零部件、新能源汽车三电、智能座舱、汽车电子、汽车导航、自动驾驶表、车联网、汽车内外饰、汽车智能制造、科研院所、投资机构、相关行业协会、媒体等
广告费用

赋予展商广告赞助机会 详情咨询

1.显著位置的展台，面积90平方米;

2.答谢晚宴演讲10分钟
3.答谢晚宴所有广告牌;
4.同期高峰论坛前台就坐并演讲（时间自定);
5.以钻石赞助商身份出现在大会所有现场指示牌上和所有印刷品及宣传广告上;
6.展会线上渠道显著广告位（不限于展会官网，微信公众号，观众数据库）
7.免费印刷刊物宣传册现场工作人员发放;
8.展会宣传门票背面广告2万份;
9.定制礼品免费发放所有演讲嘉宾
10.手提袋广告一面（预计10万)

注意事项
参展流程|Participation process
第一步：联系我们
提供公司信息，获取展会相关资料（展会介绍、平面图等）；
第二步：选择展位
根据公司产品性质、展示需要选择合适的展位
（1）光地展位：组委会提供指定面积场地，由参展商自行寻找搭建商负责展位设计及布置。
光地展位能更好的体现企业实力，加强品牌曝光。
（2）标准展位：展位由主办方搭建，统一标准，统一形象。布置简单，省时省力。
第三步：签订合同
双方签订合同，参展商需在3个工作日内支付展位费的50%或全款；
第四步：参展准备
根据展商手册要求提交会刊、胸卡、展位楣板等信息。
面积：130000平米  规模：1000家展商 200000到场观众  汽车智能座舱技术展区：
智能座舱方案集成商、汽车操作系统、汽车安全电子产品、虚拟化智能驾驶舱解决方案、座舱域控制器、车身控制器、大数据和AI引擎、芯片、传感器、智能座椅、智能车灯/照明系统、车载信息娱乐系统、OTA升级、人机交互界面（HMI）、汽车座舱汽车智能座舱技术展区：
智能座舱方案集成商、汽车操作系统、汽车安全电子产品、虚拟化智能驾驶舱解决方案、座舱域控制器、车身控制器、大数据和AI引擎、芯片、传感器、智能座椅、智能车灯/照明系统、车载信息娱乐系统、OTA升级、人机交互界面（HMI）、汽车座舱应用材料、原料、加工生产设备、智能装备、第三方服务（检测、院校、仿真工程）等各类智能驾驶舱应用产品等；自动驾驶与车联网技术展区：
主要包括ADAS高级辅助驾驶、通信系统、传感器、毫米波雷达、激光雷达、摄像头、夜视仪、芯片、动态地图技术、汽车导航、自动泊车系统、预防碰撞系统、车道保持系统、刹车辅助系统、立体视觉系统、电磁控制系统、人机交互系统、5G技术、车联网开发平台/工具、通信模块、车载操作系统、系统安全解决方案、汽车TSP、汽车App、内容提供商、车联网服务等；
车载显示技术展区：
车载显示配套系统、车用触控显示模组、LCD、TFT-LCD、OLED、AMOLED、Micro-LED、Mini-LED、背光模组、触摸屏、3D玻璃、IML、IMD、PC、PMMA、全贴合材料设备、盖板/触摸屏/显示屏加工材料及设备等；
汽车电子半导体展区：
汽车零部件及车载系统、汽车半导体及元器件（电容器/冷凝器、传感器、连接器/电缆/线束、车载PCBs、摄像模组、通信模组等）、测试技术（检查与分析器件、车内网络系统软件、CAE软件、调试器、EMC电磁兼容测试等）、ECU制造及检测、汽车热管理、汽车电子应用材料及设备、车载软件及设计开发解决方案等
汽车线束及连接器展区
新能源汽车线束总成，动力高压线、电池BMS采集线、PACK插头、扎带；新能源汽车连接器、软管护套；线束与连接器生产设备、检测和测试等
测试技术展区
ECU 测试工具/软件、ECU 诊断和验证服务、测试，检查与分析器件/车内网络系统软件、CAE 软件、调试器等；
车联网展区
5G技术、车联网开发平台/工具、通信模块、车载操作系统、系统安全解决方案、汽车TSP、汽车App、内容提供商、车联网服务等
智能汽车电子制造技术及设备展区
汽车电子SMT技术设备及装配技术、焊接设备及材料、点胶技术、测试测量&3D 扫描，精密加工、车载PCBs及电路载体制造、电子制造自动化设备等；