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第三届智能设计国际会议(ICID 2022)

已闭幕
活动时间
2022-10-21~2022-10-23

活动详情


第三届智能设计国际会议 (ICID 2022)

2022 3rd International Conference on Intelligent Design

2022年10月21-23日  中国·西安


*往届出版历史
**ICID 2020  

Indexing link (IEEE Xplore)

Indexing link (EI Compendex)
Indexing link (Scopus Compendex)


**ICID 2021  

Indexing link (IEEE Xplore )

Indexing link (EI Compendex)

Indexing link (Scopus Compendex)


标题.png重要信息

大会官网:www.ic-id.org

大会时间:2022年10月21-23日

大会地点:中国西安

一轮截稿:2022年6月30日

接受/拒稿通知:投稿后1周内

收录检索:SCI,EI Compendex,Scopus



标题.png大会简介

       第三届智能设计国际会议 (ICID 2022)由丝绸之路创新设计产业联盟、西安市碑林环大学创新产业带管委会、碑林区科学技术局主办,西安设计联合会、AEIC学术交流中心承办。会议主要围绕机电、工业、环境、建筑、计算机、智能设计等研究领域展开讨论,旨在为从事机电、工业、环境、建筑、计算机研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。会议诚邀国内外高校、科研机构专家、学者、企业界人士及其他相关人员参会交流。

       热忱欢迎各院校、学术单位、科研企业结合实际需求,积极参加并发动海内外学术人才参加第三届智能设计国际会议 (ICID 2022)。相关专业人士踊跃投稿并参与大会,分享行业内领先的技术与研究成果,促进学术交流,发掘合作空间,推动智能设计走上数字化、网络化、智能化、绿色化发展道路,为促进世界经济实现创新、活力、联动、增长作出更大贡献。



标题.png组织单位

(一)指导单位:中国创新设计产业战略联盟

(二)支持单位:西安市科学技术局、中国机械工程学会工业设计分会

(三)主办单位:丝绸之路创新设计产业联盟、西安市碑林环大学创新产业带管委会、碑林区科学技术局

(四)承办单位:西安设计联合会、AEIC学术交流中心

(五)协办单位:浙江大学现代工业设计研究所、西安交通大学、西北工业大学、西北农林科技大学、西安电子科技大学、长安大学、西安工业大学、西安理工大学、西安建筑科技大学、陕西科技大学、西安科技大学、西安工程大学、西安石油大学、陕西服装工程学院、兰州理工大学、深圳技术大学、武汉科技大学、西华大学、辽宁科技大学、沈阳建筑大学、陕西省工业设计研究院有限公司、陕西求索发展改革研究中心

(六)战略合作单位:百度学术



标题.png大会主席

陆长德116160.jpg

陆长德 教授

西北工业大学工业设计研究所所长

陆长德,西北工业大学教授,博士生导师,西北工业大学工业设计研究所所长,中国创新设计产业战略联盟高级顾问、丝绸之路创新设计产业联盟常务副理事长、西安设计联合会会长,主要从事虚拟设计、CAD/CAID和设计哲学、飞机美学等方面的研究,是中国工业设计专业的创始人之一,在中国工业设计界享有极高声誉,对工业设计的发展做出了重要贡献,光华龙腾奖中国设计贡献奖金质奖章获得者。



标题.png主讲嘉宾

陈登凯   西北工业大学机电学院工业设计教授、系主任

田小林   西安电子科技大学-Altera人工智能联合实验室主任、教授

卑立新   陕西卓居未来智能科技有限公司CEO

张嘉伦   西安诺曼电子科技有限公司(5G 商标诺曼智联)亚太区 CEO

魏   平   西安交通大学人工智能与机器人研究所副教授、西安交通大学人工智能学院党总支副书记

石   毅   陕西华拓科技有限责任公司董事长兼总经理

王旭鹏   西安理工大学艺术与设计学院副院长

Sabrina Lucibello   罗马第一大学教授

Heap-Yih (John) Chong   科廷大学副教授



标题.png组委会成员

孙守迁 许 平 陈天宁 任国梁 余隋怀 唐明晰 罗 成 段渊古 蔺宝钢 薛艳敏
刘安利 詹秦川 苏 胜 杨惠珺 贾枝桦 陈登凯 田宝华 赵 锋 刘   莹 杨肖牧



标题.png征稿主题

征稿主题(包括但不仅限于以下内容):

智能机电设计 智能工业设计 智能环境设计 智能建筑设计
数字化设计 计算机技术 创新设计 其他相关主题

详细征稿主题,请点击



标题.png论文出版

(一)EI会议论文

本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后,最终所录用的论文将被EI目录系列期刊 IEEE Computer Society (Conference Publishing Services) 出版,出版后提交 EI Compendex, Scopus 检索。目前该会议论文检索非常稳定。

◆论文不得少于4页。

◆会议论文模板下载→ 前往资料下载栏目下载

◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务,请联系会议秘书处黄老师13922150841(微信同号)

◆会议采用在线方式进行投稿,全程由艾思科蓝进行技术支持,请点击以下图标投稿

Submission.png

(二)SCI期刊

(推荐码填写【H292】享有优先审稿与录用)

期刊一:Advances in Mechanical Engineering (ISSN: 1687-8132, IF=1.616, 专刊)

期刊二:Journal of Imaging Science and Technology (ISSN: 1062-3701, IF=0.379, 专刊)

期刊三:International Journal of Distributed Sensor Networks (ISSN: 1550-1477, IF= 1.151, 专刊)

期刊四:IEEE Sensors Journal (ISSN: 1530-437X, IF= 3.073, 专刊)

SCI期刊投稿:【SCI投稿系统】

详情可联系会议秘书处黄老师13922150841(微信同号)。



标题.png会议日程

日期 时间 内容
2022年10月21日( 周五) 13:00-18:00 报名注册
18:00-20:00 晚餐
2021年10月22日( 周六) 08:00-09:00 签到
09:00-12:00 领导讲话、主讲嘉宾报告、茶歇环节
12:00-14:00 午餐
14:00-18:00 报告
18:00-20:00 晚宴
2021年10月23日( 周日) 全天 学术考察



标题.png注册费用

6月30日前投稿并完成注册可享受早鸟价格。6月30日后将以标准价格执行。

类别 注册费(人民币)
早鸟优惠-单篇投稿(4页) 3200元/篇
早鸟优惠-团队投稿(4页)≥ 3篇 2900元/篇
单篇投稿(4页) 3600元/篇
团队投稿(4页)≥ 3篇 3300元/篇
IEEE会员投稿(4页) 3300元/篇
超页费(第5页起算) 400元/页
仅参会不投稿 1200元/人
★仅参会不投稿(团队) 1000元/团队参会3人以上

*被录用且完成注册的论文,如需申请撤稿,将扣除30%的手续费。



标题.png参会方式

1、作者参会:一篇录用文章提供一名作者免费参会名额;

2、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;

3、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;

4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印;

5、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。

6、报名参会:本会议由艾思科蓝支持在线报名,请点击以下图标进行报名参会:

图片2.png



标题.png联系我们

Yvette Huang | 黄老师                           

联系手机(微信同号):+86-13922150841

咨询邮箱:contact@icid2020.org

QQ咨询:1623956325

联系地址:广东省广州市越秀区中山一路57号南方铁道大厦27楼

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