第二届先进材料与机械电子国际学术会议暨半导体与电子，电路分会（SEC2022）

2022 2nd International Conference on International Conference on Advanced Materials and Mechatronics——Semiconductors and Electronics, Circuits

 重要信息

大会官网：www.ic-sec.org

大会时间：2022年06月17-19日

大会地点：中国-大理

一轮截稿：2022年5月17日

接受/拒稿通知：投稿后1周

收录检索：EI Compendex，Scopus

大会简介

第二届先进材料与机械电子国际学术会议暨半导体与电子，电路分会（SEC2022）将于2022年6月17日至19日在中国大理举行。SEC2022将把半导体与电子，电路领域的创新学者和行业专家聚集在一个共同的论坛上，会议的主要目标是促进世界各地的研究人员、开发人员、工程师、学生和从业人员之间的科学信息交流。本次会议还促进了全球合作伙伴之间为未来的合作建立商业或研究关系，希望这次会议能为更新这些最新科学领域的知识做出重大贡献。
       我们热情邀请您参加本次会议，并期待在大理与您见面！

主办单位

AEIC学术交流中心是由多所国内外大学、科研院所和企业联合创建的一个成熟的国际学术交流品牌，简称AEIC。AEIC集中全球专业的学术力量，在多所高校及研究院所的学术支持下，致力于科技信息的传播、学者科研交流、社会热点深剖、生活科普分享等与学术相关的交流活动。AEIC以“忠于学术、服务学者”为理念，秉承“专业、专心、专注” 的学术服务精神，为学术交流提供更多活动支持。

AEIC学术交流中心与高校、科研院所、政企联合开展全学科国际学术会议，提供国际学术科研成果发表、高层次人才引智、成果转化服务。2014年起，已成功举办近1000场、289728人次的国际学术会议，线上云平台服务积累来自全球2000家的高校及科研服务机构和3000名以上的合作专家，线上云平台吸引来自全球高校及科研机构客户达1800000人。会议主题涉及能源与环境、水利土木工程、电子信息工程、生物工程、计算机科学、地球科学、机械自动化、材料与制造技术、经管金融、人文社科等主流学科。

AEIC与多家世界知名出版集团建立了良好的战略合作关系，如Springer, Elsevier,IEEE, Taylor & Francis Group, IOP,EDP,ASME,SPIE,Academic Press, American Scientific Publishing,DEStech Publications,TTP and Atlantis Press等 通过学术会议形式征集论文进行发表，实现EI/CPCI检索；同时遴选优秀论文发表至SCI,SSCI期刊。

征稿主题

1、半导体（磁性半导体/有机半导体/先进光刻胶/光电和光伏器件/半导体物理学/半导体量子计算/半导体材料与器件可靠性/半导体制造与应用/新兴半导体技术/3D半导体器件技术等）

2、电子技术（电子信息工程/电路分析与设计/电子封装技术/微电子科学与工程/电子与纳米电子/先进电磁学/通信电子线路/集成电路设计与集成系统/微波光子器件物理/电子信息工程/集成光学等）

3、电路与系统（模拟与射频电路设计/大规模集成电路设计与电子设计自动化/面向信号处理的电路与系统/面向通信的电路与系统/可测性设计与可靠性设计/电力电子电路等）

论文出版

此次会议所有稿件均与主会场（ICAMM2021）所有投稿合并出版，所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由 Journal of Physics: Conference Series(ISSN:1742-6596) 出版，见刊后由期刊社提交至 EI Compendex, Scopus，CNKI检索，目前该检索非常稳定。

◆会议论文模板下载→ 前往“资料下载”栏目下载

◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，请联系会议负责人

◆会议采用在线方式进行投稿，全程由艾思科蓝进行技术支持，请点击以下图标投稿

会议议程

注册费用

参会方式

1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；

2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸；

5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。

6、报名参会：本会议由艾思科蓝支持在线报名，请点击以下图表进行报名参会：

联系我们

Chelsea Ye | 叶老师                           

联系手机(微信同号)：+86-18122478740

QQ咨询：1476207851

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其他学术支持