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主办单位：寻材问料®
活动背景
2020年2月22日，工信部召开加快推进5G发展、做好信息通信业复工复产工作电视电话会议，会上工信部部长苗圩表示，预计年底全国5G基站数将超过60万个，实现地级市室外连续覆盖、县城及乡镇有重点覆盖、重点场景室内覆盖。GSMA预测，2020年中国在全球5G连接中的占比将达到70%，预计2025年将和东北亚市场和美国一起，在5G使用率上引领全球。而5g通讯的实现必将涉及到多领域材料的更新换代，其中包括很多高性能材料的支持，如具有包覆、装饰、支撑和连接等作用应用在终端应用的外框、键盘、后盖、中框、支架等部件及5G基站外壳、滤波器、天线振子等等，应用广泛，市场可期。
为此，寻材问料®将7月24日在深圳国际会展中心举办《2020·5G基站及终端高性能材料及加工制程高峰论坛》，邀请众多5G行业的材料、工艺企业及专家相聚一堂，共同探讨LCP、PTFE等高性能材料及加工工艺热门应用，及手机后盖的金属材料将被塑料取代、5g通讯对改性材料是否有更高要求等热门话题，共同促进整个产业的发展与创新。
会议时间：2020年7月24日、、周五
会议地点：深圳国际会展中心
会议规模：600人
（同步征集更多协办单位共同组织行业盛会）
大会形式：主题论坛+展会同期展位展示
峰会亮点
最新的5G时代，各大材料企业应对措施的交流碰撞，促进发展
各种时下最火的热门材料性能及解决方案的阐述分享、
600+行业人士，10+专业报告，把握最新发展机会
超半数制品及终端用户，打造最全面对接机会
众多行业媒体的报道，企业宣传有力
参会人员
1、终端、运营商/方案商：
苹果、三星、华为、OPPO、小米、VIVO、传音、微软、中兴、魅族、联想、TCL、LG、电子、亚马逊、海信、360、手机、华硕、小辣椒、中国移动、中国联通、中国电信、高通……
2、基站相关企业：
华为、中兴、爱立信、诺基亚、大唐移动、京信通信、通宇通讯、摩比发展、弗兰德科技、信维通信、博纬通信、武汉凡谷、大富科技、摩比发展、春兴精工、盛路通信、东山精密、中际旭创、光迅科技、新易盛、博创科技、昂纳科技、天孚通信、亨通光电、长飞光纤、中天科技、通鼎互联、特发信息……、
3、材料相关企业：
PCB、材料相关（PEEK、PTFE、PFA、等）：索尔维、罗杰斯、泰康尼克、中兴化成、Park/Nelco、Isola、生益科技、天科乐通讯、沪电股份、深南电路、东山精密、景旺电子、鹏鼎控股、兴森科技、崇达技术、胜宏科技、依顿电子、博敏电子……、
导热/EMC、材料：中科纳通、碳元科技、中石伟业、三元电子、中易碳素、鸿富诚、驭能科技、安洁科技、智动力、飞荣达、领益科技、德镒盟电子、博昊科技、新纶科技、深圳垒石、思泉新材、傲川科技、3M、莱尔德、固美丽、汉高、贝格斯、罗杰斯、陶氏、道康宁……
会议日程（最终日程以会议现场为准）
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序号 |
议题方向 |
演讲单位/企业 |
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1 |
5G基站及终端产品在高性能塑料应用方向的发展趋势 |
拟邀请华为/中兴等终端企业/知名证券专家 |
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2 |
高频PCB的关键填充材料应用及选择（PTFE等） |
拟邀请大金氟化工/阿科玛/德清科赛/生益科技等 |
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3 |
低介电PPO/PPS材料在5G领域的应用 |
拟邀请杰事杰/中广核俊尔 |
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4 |
玻纤增强型PP/PC/PA/ASA等材料在天线罩中的应用 |
拟邀请沙比克/普立万公司/乐天/聚隆/帝斯曼/威格斯 |
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5 |
低介电型聚酰亚胺（PI）膜（MPI材料）在5G用FCCL绝缘材料中的应用 |
拟邀请杜邦/瑞华泰 |
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6 |
高频LCP材料在天线中的应用及良率提升方案 |
拟邀请沃特/聚嘉新材/索尔维/塞拉尼斯 |
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7 |
3D选择性电镀塑料振子方案在天线振子的生产应用 |
拟邀请飞荣达 |
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8 |
LDS工艺方案在天线振子生产中的应用 |
拟邀请硕贝德/深圳中塑/弗兰德 |
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9 |
天线塑料振子注塑成型方案及案例分享 |
拟邀请通达集团 |
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10 |
5G天线罩的挤出成型工艺难点 |
拟邀请阿博格/伊之密 |
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11 |
圆桌对话：5G时代，材料企业的机遇与挑战 |
拟邀知名企业负责人参与对话 |
注：更多议题，火热征集中……
赞助支持项目
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项目 |
权益内容 |
价格/元 |
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独家冠名赞助 |
甲方享有在论坛中进行议题演讲30分钟的权益（演讲内容需经乙方和审稿人员审核）； 乙方为甲方提供第四届CMF展会现场标准展位4个（36平）； 甲方享有论坛主会场茶歇时间循环播放本公司视频的权益（视频时长不超过10min）； 甲方享有论坛主会场广告牌张贴的权益（椅贴、手提袋或胸卡，任选其一）; 甲方享有晚宴赞助冠名权益； 乙方为甲方提供本次论坛会刊中彩色插页广告位（A4大小，2P），会刊设计图由甲方提供，乙方负责制作； 乙方为甲方在活动现场提供一个位置供甲方展示易拉宝（易拉宝由甲方提供）； 甲方享有其名称/LOGO将呈现活动会场显著位置的权益； 乙方为甲方提供参会名额5位（含演讲者），参会人员的交通、住宿自理，餐饮由乙方提供； 甲方享有列名为论坛联合主办单位的权益 |
200,000 |
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金牌赞助 |
甲方享有在论坛中进行议题演讲30分钟的权益（演讲内容需经乙方和审稿人员审核）； 乙方为甲方提供第四届CMF展会现场标准展位4个（36平） 乙方为甲方在活动现场提供一个位置供甲方展示易拉宝（易拉宝由甲方提供）； 甲方享有其名称/LOGO将呈现活动会场显著位置的权益； 甲方享有论坛主会场茶歇时间循环播放本公司视频的权益（视频时长不超过10min）； 甲方享有论坛主会场广告牌张贴的权益（椅贴、手提袋或胸卡，任选其一） 乙方为甲方提供本次论坛会刊中彩色插页广告位（A4大小，2P），内容由甲方提供，乙方负责制作； 乙方为甲方提供参会名额5位（含演讲者），参会人员的交通、住宿自理，餐饮由乙方提供； 甲方享有列名为赞助单位的权益。 |
50000 |
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银牌赞助 |
甲方享有在论坛中进行议题演讲30分钟的权益（演讲内容需经乙方和审稿人员审核）； 乙方为甲方提供第四届CMF展会现场标准展位2个（18平） 乙方为甲方提供本次论坛会刊中彩色插页广告位（A4大小，2P），内容由甲方提供，乙方负责制作 乙方为甲方提供参会名额3位（含演讲者），参会人员的交通、住宿自理，餐饮由乙方提供； 甲方享有列名为赞助单位的权益。 |
30000 |
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铜牌赞助 |
甲方享有在论坛中进行议题演讲30分钟的权益（演讲内容需经乙方和审稿人员审核）； 乙方为甲方提供第四届CMF展会现场标准展位1个（9平） 乙方为甲方提供参会名额3位（含演讲者），参会人员的交通、住宿自理，餐饮由乙方提供； 甲方享有列名为赞助单位的权益。 |
25000 |
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晚宴赞助（独家） |
甲方享有在晚宴中致辞5分钟的权益； 乙方提供晚宴欢迎背景板一个，展示内容体现甲方公司logo信息。 |
150000 |
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演讲赞助 |
甲方享有在论坛中进行议题演讲30分钟的权益（演讲内容需经乙方和审稿人员审核）； 乙方为甲方提供参会名额3位（含演讲者），参会人员的交通、住宿自理，餐饮由乙方提供。 |
20000 |
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手提袋赞助 |
乙方提供给现场与会者的资料袋上印制甲方公司logo及宣传资料； 甲方享有在资料袋中放置公司宣传资料的权益。 |
10000 |
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茶歇赞助 |
乙方为甲方在茶歇区提供企业背景展示板（2m×2m）一个，其中背景展示板由甲方提供设计图，乙方负责印刷制作； 乙方为甲方提供参会名额2位（含演讲者），参会人员的交通、住宿自理，餐饮由乙方提供。 |
10000 |
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椅贴广告 （独家） |
甲方享有在会场内所有座椅后背粘贴企业logo的权益，由甲方提供设计图，乙方负责印刷制作； |
10000 |
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参会证广告（独家） |
甲方享有在参会证件的正反面广告位放置本公司宣传资料的权益，由甲方提供设计图，乙方负责印刷制作； 甲方享有在参会证件的挂绳上印制本公司企业名称和logo的权益，由甲方提供设计图，乙方负责印刷制作； |
10000 |
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餐券广告 （独家） |
甲方享有在餐券背面印制本公司宣传资料的权益，由甲方提供设计图，乙方负责印刷制作； |
5000 |
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论坛大屏广告 |
甲方享有在论坛休息期LED大屏幕播放本公司宣传视频的权益，视频内容由甲方提供，单条时长不超过5分钟，播放内容需经乙方和审稿人员审核； |
30000 |
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资料入袋 |
甲方享有在资料袋中放置公司宣传资料的权益，或甲方提供企业电子宣传资料，由乙方放置于电子宣传资料中。 |
4000 |
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礼品赞助 |
甲方提供论坛礼品，数量依据现场规模而定； 甲方享有列名为赞助单位的权益。 |
2000 |
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会刊广告 (备注：尺寸210*285mm，请提前10天提交广告设计稿) |
封面内页：只选取一家赞助单位，广告设计由赞助单位提供 |
5000 |
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封底内页：只选取一家赞助单位，广告设计由赞助单位提供 |
5000 |
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封底：只选取一家赞助单位，广告设计由赞助单位提供 |
8000 |
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插页：广告设计由赞助单位提供 |
3000元/P |
皖公网安备 34011102001906号
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