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2020年第六届机械结构与智能材料国际会议(ICMSSM2020)

已闭幕
活动时间
2020-04-19 14:00:00~2020-04-20 17:00:00
活动地点
越南胡志明市

组织单位

主办方:上海学米教育科技有限公司

活动详情

会议简介

2020年第六届机械结构与智能材料国际会议 (6th ICMSSM2020)

2020年4月19日-20日|越南,胡志明市

 

会议简介

2020年第六届机械结构与智能材料国际会议(6th ICMSSM2020)将于2020年4月19日-20日在越南,胡志明市召开。此次会议旨在为广大专家、学者、技术人员提供一个高水平科学信息交流平台,欢迎广大学术精英的加入。

 

论文出版

ICMSSM2020经同行专家评审录用的论文将全部出版在会议论文集上,收录在国际期刊 “Materials ScienceForum” [ISSN print 0255-5476 ISSN cd 1662-9760 ISSN web 1662-9752, TransTech Publications], 被录用的所有论文都将出版在会议论文集,提交主要数据库(EI, SCOPUS, GOOGLE SCHOLAR等)检索。

您可以作为听众,演示者(海报)或作者(全文)参加会议。

 

会议主题

包括但不局限于:

T1: 材料科学与工程

T2: 机械工程和机电一体化

T3: 智能材料

T4: 物料制造与加工

 

重要日期

论文截稿时间:2019年12月20日

录用通知日期:2019年2月27日

注册截止日期:2020年1月3日

大会召开日期:2020年4月19日-20日

 

投稿方式

1. CMT投稿系统:https://cmt3.research.microsoft.com/ICMSSM2020

2. Email: cfp@icmssm.org

注:(请选择一种方式投稿,不要重复投递)

 

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