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2021年软件工程与人工智能国际会议(SEAI 2021)

已闭幕

活动时间

2021-06-11~2021-06-13

活动地点

华侨大学

会展群聊

出版
被录用的文章注册后将出版到IEEE会议论文集，并提交IEEE Xplore以及Scopus, Ei Compendex等检索。

征稿主题

人工智能与应用
人工智能算法
服务质量体系
软计算
软件和系统测试方法
软件工程技术与生产观点
需求工程
软件分析、设计和建模
软件和系统安全

更多主题请浏览: http://www.seai.org/topic.html

会议地点
华侨大学
地址：福建省厦门市集美区集美大道668号

投稿方式（仅接受英文稿件）
1.全文（口头报告+出版）
2.摘要（仅口头报告）
请登录网上投稿系统
http://confsys.iconf.org/submission/seai2021 或者邮箱投稿 seai_conf@163.com。

联系方式

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