重要信息

大会官网：www.icbase.org

大会时间：2021年09月17-19日

大会地点：中国-成都

报名/截稿：2021年06月09日

接受/拒稿通知：投稿后1周内

收录检索：SCI，EI Compendex，Scopus

大会简介

第二届大数据、人工智能与软件工程国际会议（ICBASE 2021）定于2021年9月17-19日在中国成都隆重举行。会议主要围绕大数据、人工智能与软件工程等研究领域展开讨论。会议旨在为从事大数据、人工智能与软件工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

主办单位：

AEIC学术交流中心是由多所国内外高校、科研院所和企业联合创建的一个优秀的国际学术会议品牌，简称AEIC。AEIC致力于科技信息的传播、学者科研交流、社会热点深剖、生活科普分享等与学术相关的交流活动，自2014年起、已成功举办500场国际学术会议，参与人数突破60000人次。会议主题涵括能源与环境、计算机科学、电子信息工程、水利土木工程、机械自动化、材料与制造技术、生物工程、地球科学、经管金融、人文社科等主流学科。AEIC以“忠于学术、服务学者”为理念，秉承“专业、专心、专注” 的学术服务精神，让学术交流更简单。

征稿主题：

大数据分析、深度学习、机器学习、人工智能、、模式识别、数据挖掘、云计算技术、物联网、AI应用于物联网、聚类和分类、软计技术、自然语言处理、电子商务和电子学习、无线网络、网络安全、大数据联网技术、在线数据分析、序列数据处理、基于图像数据分析、信号处理

论文出版

1.EI会议

本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后，最终所录用的论文将被EI目录系列期刊出版，出版后提交 EI Compendex, Scopus检索。

◆论文不得少于4页。

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◆会议论文模板下载→ 前往“资料下载”栏目下载

◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，请直接发送中文稿件至会议邮箱contact@icbase.org

◆会议采用在线方式进行投稿，全程由艾思学术进行技术支持，请点击以下图标投稿

2.SCI期刊

SCI期刊征稿（投稿时填写【ICBASE 2021】,将享受优先评估）征集优秀论文，直接推荐至SCI期刊发表：

*期刊1：WIRELESS COMMUNICATIONS & MOBILE COMPUTING  ( ISSN:1530-8669 , IF=1.819 )

*期刊2：Mathematical Problems in Engineering  ( ISSN:1024-123X , IF=1.009 )

*期刊3：Advances in Mechanical Engineering  ( ISSN:1687-8132 , IF=1.161 )

>>支持线上一键投稿： 【艾思SCI投稿系统】
更多期刊资讯，欢迎联系李编辑（微信同号）：18127812811

会议议程

注册费用

参会方式

1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；

2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；

5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。

6、报名参会：本会议由艾思学术支持在线报名，请点击以下图表进行报名参会：