重要信息

大会官网：iotaai2021.iaecst.org
大会时间：2021年12月10日-12日
大会地点：中国-广州
截稿日期： 2021年10月25日
接受/拒稿通知：投稿后1周内左右
收录检索：EI Compendex，Scopus, SCI

一、大会背景

   第三届国际科技创新学术交流大会，以“汇聚国际科研创新智慧、共谋高质量发展新动能”为主题，是为聚集创新人才，促进学术繁荣，助力创新驱动，搭建产学研政优势互补、有机结合的高层次交流平台，促进科技资源的整合集成，推动产学研协同创新、合作创新和集成创新，为粤港澳大湾区经济社会发展和产业转型升级提供支撑。会议邀请国内外科研领域的学科带头人或和行业领军人物出席并作特邀报告，同时各系列专业会议会议采用主题报告、现场提问、自由互动等多种形式进行交流研讨，并同期开展在线学术交流活动。IoTAAI2021诚挚邀请广大专家、学者、科研人员积极参与，共同打造学术盛会。

      物联网、自动化与人工智能国际学术会议（IoTAAI 2021）作为第三届国际科技创新学术交流大会的分会场开展，由AEIC学术交流中心主办。大会将于2021年12月10-12日在中国广州隆重举行。会议旨在为从事“物联网”“自动化”“人工智能”方面的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

二、论文评审及出版

1、EI会议论文

本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后，最终所录用的论文将会作为独立的章节，出版于会议论文集《第三届国际科技创新学术交流大会》（IEEE官方出版），出版后由IEEE Xplore收录，并提交 EI Compendex, Scopus检索。ISBN: 978-1-6654-0267-5

◆论文不得少于4页。

◆会议论文模板下载→ 前往“资料下载”栏目下载

◆会议采用在线方式进行投稿，全程由艾思科蓝进行技术支持，请点击以下图标投稿

2、SCI期刊

额外征集优秀论文，按SCI期刊论文要求审稿，直接推荐至包括但不限于以下SCI期刊发表

期刊1（IF约0.814）：Journal of Engineered Fibers and Fabrics, ISSN 1558-9250, 正刊

期刊2（IF约1.574）：Thermal Science, ISSN 0354-9836, 正刊

期刊3（IF约1.197）：Reviews on Advanced Materials Science, ISSN 1606-5131, 正刊

期刊4（IF约3.057）：Materials, ISSN 1996-1944, 正刊

期刊5（IF约3.119）：RSC Advances, ISSN2046-2069, 正刊

* SCI论文请用WORD（.doc）格式投稿，排版暂无严格要求，通过审核后将给出论文模板
* 支持线上一键投稿→【艾思SCI投稿系统】
 

三、征稿主题
1、物联网电子技术

2、物联网网络

3、物联网应用
4、电气自动化
5、电路和系统
6、人工智能算法
7、智能系统
8、智能材料
更多征稿主题（click）

投稿须知：

1、论文必须是英文稿件，且论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过；

2、论文不得少于4页，论文排版格式以及投稿方式详见网站说明；

3、审稿流程：本次会议采用先投稿，先送专家评审的方式进行，审稿周期约1-2周；

4、若需要中文翻译，请先联系会议负责人进行咨询。

四、参会方式

1、作者参会：录用文章允许两位作者免费参会；

2、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；  

3、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；  

4、听众参会：只参会听讲，也可申请参与演讲及展示。

5、报名参会：请点击：艾思报名系统。

五、会议议程

六、注册费用