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第2021年材料基因工程与信息科学国际学术会议(MGEIS 2021)

已闭幕
活动时间
2021-09-03~2021-09-05
活动地点

活动详情

 

【高录用快检索】第2021年材料基因工程与信息科学国际学术会议(MGEIS 2021)

 

重要信息

大会官网:https://ais.cn/u/zU3yEf

大会时间:2021年09月03-05日
大会地点:中国-北京

一轮截稿:2021年08月30日

接受/拒稿通知:投稿后1周内

收录检索:EI Compendex,Scopus

 

一、大会简介:

2021年材料基因工程与信息科学国际学术会议(MGEIS 2021)定于2021年09月03-05日在中国北京隆重举行。会议主要围绕“材料基因工程”、“新材料”与“信息科学”等最新研究领域,为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验,扩大专业网络,面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台,探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向,以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用,也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。大会欢迎各位专家学者投稿!

 

二、大会主席:

Shahid Hussain教授
江苏大学

 

大会主讲:

吴鑫教授
中山大学

 

三、出版信息

EI会议论文:

本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后,最终所录用的论文将被 Journal of Physics: Conference Series(ISSN: 1742-6588) 独立出版出版,并提交至 EI Compendex, Scopus检索。

 

四、征稿主题

材料基因工程

信息科学

高通量计算与设计
高通量制备与表征
数据库与大数据技术
基因工程技术应用
新材料

材料设计的第一性原则

材料的多尺度建模与仿真

纳米结构和非晶材料

模拟建模

自旋电子学

结构材料

超导材料

加速诊断工具

反设计

 

光通信技术

通讯与信息系统

物理电子学与纳米技术

无线通讯技术

量子电子学和激光技术
电脑软件

计算机架构

计算机网络与信息系统

数字多媒体技术

智能信息处理技术

信号与信息处理

微电子机械系统

微电子学与集成电路技术

更多主题可点击官网

 

五、投稿方式

AIS平台投稿

1、会议由艾思科蓝支持在线投稿,请将排版好的论文全文投稿至艾思投稿系统

投稿须知:

1、论文必须是英文稿件,且论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。只做报告不发表论文的作者只需提交摘要(需要报名作口头演讲)

2、论文需按照会议官网的模板排版,不得少于4页。

3、论文仅接受英文投稿,若需要翻译服务,可联系会务叶老师(18122478740微信同号)

 

六、参会方式

1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会; 

2、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核; 

3、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟; 

4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印; 

5、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。
参会报名请点击:
艾思报名系统

 

七、注册费用

类别

注册费(人民币)

第一篇投稿(4-6页)

3200RMB/篇

团队投稿(≥5篇)

2900RMB/篇

超页费(第7页起算)

300RMB/页

仅参会不投稿

1200RMB/人

加购论文集

500RMB/本


八、会议日程

日期

时间

内容

2021年09月03日

13:00-17:00

报到注册

2021年09月04日

09:00-12:00

主题报告

12:00-14:00

午餐休息

14:00-17:30

口头报告

18:00-19:30

晚餐时间

2021年09月05日

09:00-18:00

学术考察

 



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