2021年计算机、信息工程与电子材料国际学术会议（CTIEEM 2021）

重要信息

大会官网：http://www.ctieem.org/zhongwen 

大会时间：2021年10月29-31日

大会地点：中国天津

一轮截稿：详情见官网（2021年8月26日）

接受/拒稿通知：投稿后5天内

收录检索：EI, Scopus, SCI

一、会议简介

2021年计算机、信息工程与电子材料国际学术会议由天津市电子商务协会主办、天津现代职业技术学院协办，并定于2021年10月29-31日在中国天津隆重举行。会议主要围绕“计算机技术”、“信息工程”、“电子材料”、“电气工程”与“控制与自动化”等研究领域展开讨论。会议旨在为专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个交流平台。通过研讨科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化。

二、大会主席

董永峰教授

河北工业大学

杨美霞教授

天津现代职业技术学院

三、论文评审及出版

1、CTIEEM2021投稿，经过审核之后，最终所录用的论文将被EI目录系列期刊 Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596)出版，并提交至EI Compendex检索。目前该期刊检索非常稳定。

* EI 论文模板：（Template-IOP.rar），不得少于4页

EI检索记录：

2、推荐10篇优秀文章到SCI期刊发表，录满截止，欢迎投稿

**本次会议可接受中文投稿。中文投稿先安排审稿，审核通过之后，由我们安排缴费翻译。具体事宜，请提前咨询会务组老师。

四、征文主题

五、投稿方式

1、英文投稿：会议由艾思科蓝支持在线投稿，请将排版好的论文全文投稿至---艾思投稿系统。

2.中文投稿：中文投稿先安排审稿，审核通过之后，由我们安排缴费翻译。具体事宜，请提前咨询会务组老师。

投稿须知：

论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。

论文排版格式以及投稿方式详见网站说明。

审稿流程：本次会议采用先投稿，先送专家评审的方式进行，审稿周期约5天

六、参会方式 （注：会议有主讲报告、口头报告及海报展示环节）
1.作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会； 

2.主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

3.口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

4.海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；

5.听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示；

6.报名参会：会议由艾思科蓝支持在线报名，请点击：→ 艾思报名系统 

七、注册费用

八、会议日程