2022年第三届机械工程与智能制造国际学术会议（MEIM2022）

重要信息

大会时间：2022年6月10-12日

一轮截稿：2022年3月1日

接受/拒稿通知：投稿后1周内

大会官网：http://icmeim.org.cn/

收录检索：EI，Scopus

一、大会简介

2022年第三届机械工程与智能制造国际学术会议（MEIM 2022） 定于2022年6月10日至12日在中国·南昌隆重举行。本届会议由会议主要围绕机械工程与智能制造等研究领域展开讨论。会议旨在为从事机械工程与智能制造研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

二、大会主席

李长明 苏州科技大学 材料科学与工程学院院长 博士 教授，博士导师

柳和生 华东交通大学 

余银犬 华东交通大学 机电与车辆工程学院 教授 博导

三、主讲嘉宾

雷亚国 西安交通大学 教授 

雷亚国教授分别于2002年和2007年获得中国西安交通大学机械工程学士学位和博士学位。雷教授曾在德国杜伊斯堡-埃森大学担任亚历 山大·冯·洪堡研究员，并在加拿大阿尔伯塔大学担任博士后研究员，同时也是IET和ISEAM的研究员，IEEE的高级成员，ASME的成员，CMES，ORSC和CAA的高级成员，以及IEEE TIE，MSSP，NC&A，MST等的副主编/编辑委员会成员。

雷教授的主要研究方向为健康状态监测与智能维护、大数据时代智能故障诊断与预测、可靠性评估与剩余使用寿命预测、机械信号分析与处理、机械系统动态建模等。雷教授开创了许多信号处理技术和智能模型，用于诊断齿轮箱、轴承、转子系统等机械故障，发表了80多篇关于信号处理和故障诊断的同行评审论文，这些论文被该领域的数百名研究人员广泛引用。

叶涛 南方科技大学 教授

叶涛，南方科技大学电子与电气工程系教授、博士生导师、国家特聘专家（国家重点人才引进工程）、卡内基梅隆大学电子与计算机工程系兼职教授。1993年清华大学电子工程系毕业，2004年获美国斯坦福大学(Stanford)博士学位。

主要研究方向是集成电路、EDA、类脑神经电路及人工智能芯片、物联网通讯芯片及传感器件等。在集成电路设计及EDA领域有超过二十年的经验，尤其对定制化芯片（ASIC，Application Specific Integrated Circuit）、混合集成电路（Mix-Signal IC）有着丰富的学术界及工业界的经历。曾任职香港五所政府研发中心之一的香港物流及供应链管理技术研发中心（LSCM）技术总监，作为项目负责人及首席科学家（Principal Investigator）领导了多个香港政府创新及科技基金项目。曾参与设计出了世界首款微型低功耗的 RFID 标签芯片以及RFID读写器芯片，将RFID和手机移动平台结合，使 RFID 技术最终延伸到用户终端，在产品防伪、认证、支付领域产生巨大市场商机。同时，还参与了物联网技术的世界标准及协议的制定及实施过程，首创及开发了多种物联网的关键技术。在工业界及学术界都有深厚的合作经验，曾在Synopsys Inc., Analog Devices Inc., Magma Design Automation Inc., Silicon Architects 及多个硅谷公司担任工程负责人及顾问职位，也是中 科院，香港大学，香港科技大学的兼职教授及香港科技大学物联网中心的首席科学家。

翟玮 新加坡国立大学 助理教授

翟玮，英国剑桥大学博士学位，现任新加坡国立大学，机械工程系，助理教授，博导。

长期从事先进结构和功能材料的制备、成形及多功能特性研究，近年来在基于增材制造的功能性材料-结构一体化设计与制造研究方面取得突破性进展。主持新加坡教育局Tier 1研究项目、新加坡科技局青年学者研究项目、新加坡国立大学基础研究基金、新加坡科技局与英国劳斯莱斯合作项目等。在机械、电磁及声学超材料的增材制造设计和制造方面已有良好积累。现任Material today communications 主编，Materials & Design 主编助理。已发表高质量SCI 检索论文 30 余篇，谷歌学术 H index 15。包括工程领域及综合方向顶级期刊 Advanced Materials、Acta Materialia、 Small、Applied Materials Today、ACS Applied Materials &interfaces、 Applied Physics Letters等。

张晗 中国科学院声学研究所 副研究员

随着国际制造业整体转型升级，尤其是增材制造（3D打印）技术与装备日益成熟，超材料设计的理论和方法蓬勃发展。声波/弹性波超材料以微结构为基本单元调控波的激发、传输与耦合，人工地获得突破自然规律限制的宏观特性，实现对波传播的任意调控。这类“新材料”的出现在基础学科和应用研究方面都受到极大关注。

超材料设计与制备是一个多学科交叉的前沿问题。本次报告主要介绍运用多目标优化算法求解智能制造中超材料设计与先进制造的关键问题与前沿进展。智能算法通过逆向运算克服了传统方法中先验知识有限、多物理场条件互相制约、制备要求过于复杂等难题，引领面向不同应用的超材料设计与制备的技术革新和颠 覆性创新，尤其是推进了声隐身、地震防护、超分辨率成像和探测以及智能结构在交通装备、结构健康监测、可穿戴器件、仿生和医疗中的快速应用。

四、论文出版

EI会议论文:

本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后，最终所录用的论文将被conference proceedings出版，并提交至 EI Compendex, Scopus检索。

◆会议论文模板下载→（click）

◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，请联系会议负责人李老师

◆会议采用在线方式进行投稿，全程由艾思学术进行技术支持，请点击以下图标投稿

五、征稿主题(相关但不限于)

机械工程：

01）机械动力学和振动

02）机械强度

03）机械传动应用

04）机械设计

05）轧制

06）铸造技术和设备

07）焊接技术与设备

08）塑料加工技术与设备

09）热处理技术及设备

10）切割技术及设备

11）特殊加工技术和设备

12）机器组装过程

13）非金属加工

14）数控技术和数控机床

15）流体动力传递与控制

16）仪器仪表

17）车辆动态性能模拟

18）能源机械设备

19）化工机械设备

20）纺织机械设备

21）食品机械

22）农业机械制造

23）矿山机械工程

24）冶金机械及其自动化

25）工程机械及设备

26）飞机结构与设计

27）航天器结构与设计

28）飞机制造技术

29）智能机电和机器人

30）精密制造与测量

智能制造：

01）智能控制系统

02）新传感技术

03）动态力学分析、优化和控制

04）工业机械人和自动化生产

05）绿色制造

更多会议主题请（点击）

六、投稿方式

在线投稿：请将排版好的论文全文投稿至艾思系统。请点击：

————————————————————

投稿须知：

1.论文必须为英文稿件，且论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

2.论文需按照会议官网的模版排版，不得少于4页。投稿费用前4页3200人民币，超页费400/页。投稿免费参会。

3.可接受中文稿件, AEIC提供编译服务, 详情请点击：https://www.ais.cn/paperCompilation