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2020年全球硬科技开发者大会(合肥)

已闭幕
活动时间
2020-09-25 13:00:00~2020-09-25 17:00:00

组织单位

活动详情

全球硬科技开发者大会(合肥)将于9月25日开幕,本次大会由合肥高新区管委会为指导单位,《全球智能化商业》、AIBA亚太人工智能商业联盟主办,涂鸦智能承办,以“发现互联互通的创造力”为主题,助力高速发展的合肥新经济更进一步,与当地开发者携手构建完整AIoT生态链,进而推进AIoT商业落地和商业价值提升。
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(快速报名通道)
本次大会将借势合肥的新经济强劲势头,为全产业数字化升级提供平台和生态级赋能,助力合肥全产业更快完成智能转型,在全球竞争中以创新和科技优势引领未来。

 


参会嘉宾
据悉,本次大会不少重量级企业已确认出席。合肥高投、惠而浦、科大讯飞、迪马股份、兆易创新、芜湖佳宏新材料和神码浮云等投资机构、制造业、AI、芯片企业等不同领域企业都将大会上分享AIoT行业商业、技术和生态等多维度的发展洞见。此外,合肥高新区工委委员、管委会副主任方向民将出席本次大会。

 

主题演讲
在前四场全球硬科技开发者大会中,表现亮眼的嘉宾主题演讲环节,在这次大会中也会有不俗的表现。从主办方最新消息得知,本次主题演讲将会集中在AIoT的场景应用和商业生态等实战分享。

 

大会议程


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