大会时间：2021年1月22-24日

大会地点：中国-郑州

主办单位：AEIC学术交流中心  

接受/拒稿通知：投稿后1周内

收录检索：EI, Scopus

大会简介

电子，电路和信息工程国际学术会议（ECIE 2021）将于2021年1月22日至24日在中国郑州举行。ECIE2021致力于为电子，电路和信息工程等相关领域的学者，工程师和从业人员提供一个分享最新研究成果的平台。 会议征稿主题主要包括但不限于数字电子，模拟电子，微电子，电路设计，集成电路，光电子，半导体器件，嵌入式系统和信息工程等。ECIE2021欢迎所有高质量的研究论文和相关研究领域的演讲报告。

征稿主题（包含但不限于）

投稿方式

全文投稿的作者，请直接将文章提交至投稿系统。（全文录用已缴费的作者可凭论文编号免费参会）

口头报告，海报展示或只参加会议的参会者，请在注册系统完成提交。

注：

全文投稿须知：

论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。

论文排版格式以及投稿方式详见网站说明。

审稿流程：本次会议采用先投稿，先送专家评审的方式进行，审稿周期约1-2周。

出版信息

1. Submit to the Conference | EI会议论文

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由Conference Proceedings出版，见刊后提交至EI、Scopus检索。

*EI会议论文不得少于4页。

2. 优秀论文可推荐SCI期刊出版，具体文章要求联系会务组。

会议日程

注册费用