2020年国际电信与信息工程会议

ICTIE 2020

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时间

2020-10-24~2020-10-26

地点

大阪

组织单位
活动详情

ICTIE 2020所有被选择和发表的论文将会根据主题出版在以下国际期刊中:

1. 国际信息与电子工程期刊(IJIEE),该期刊文章将会被加入: EI (INSPEC, IET), Google Scholar, etc.

2. 国际电气电子工程与电信期刊 (IJEETC),该期刊文章将会被加入:Scopus, Google Scholar, Crossref, Citefactor.

 

有以下两种投稿方式

1. 通过投稿系统:https://confsys.iconf.org/conference/ICTIE2020

2. 通过邮件方式: ictie@etpub.com

参会须知

请参会人员保管好随身物品、保证会场秩序、遵守相关制度,如有建议或者要求,请及时与会务组联系 !
诚挚感谢您和您的企业参加本次活动,会查查衷心祝愿各位能够借助本次活动拓宽渠道,借势发展!

联系方式

曾女士 (会议秘书)

E-mail: ictie@etpub.com

Tel:+86-28-86512185 

如需要更多的会议信息请浏览我们的主页:

ICTIE 2020 Website: https://www.ictie.org/

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